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產品展示
  • 孔內鍍銅測厚儀

    能夠用于測量電路板蝕刻工序前、后穿孔鍍銅厚度的便攜式測厚儀。測量不受被測表面層溫度的影響讀數極其準確與可靠。

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  • 孔壁銅厚測試儀

    手持電渦流式,測量PCB孔銅蝕刻前后鍍銅厚度。它能於蝕刻前、後,測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進行測量。系列獨有的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量,進而降低廢料、重工成本。

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  • 通孔鍍銅測厚儀

    美國UPA 通孔鍍銅測厚儀。四點電阻原理,可測量PCB孔內鍍銅/表面銅箔厚度

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  • PCB 鍍銅測厚儀

    PCB 鍍銅測厚儀用于測量電路板蝕刻工序前、后PCB孔內鍍銅厚度的便攜式測厚儀。

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